公司先容了其在半导体和锂电业务的布局，重心聚焦半导体改革材料，涵盖CMP工艺材料、晶圆光刻胶及先进封装材料等界限。

公司默示，半导体材料业务全体谋略情况精致，各细分居品订单及出货节拍均合乎预期，尤其是CMP抛光垫的市集渗入率稳步晋升，订单抓续正经高涨。

此外，公司收购皓飞新材切入新动力锂电材料界限的整合职责正在有序鼓励，干系业务落地施展合乎预期。公司想象抓续加大锂电新材料的研发参加，开元棋牌app2026世界杯中国官方下载拓展市集份额，构建多元化的新材料业务布局。

公告还提到，近期剥离打印耗材干系业务将有助于公司聚焦中枢主业，优化资源建立，提高全体谋略效果，并增强在半导体及新动力材料界限的竞争力。

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